Наразі продукти Tongfu Microelectronics масово виробляються у великих масштабах. Скажіть, будь ласка, чи масово виробляються продукти Changdian Technology, пов’язані з мікросхемами до інших продуктів? дякую

Changdian Technology: Шановні інвестори, завдяки багаторічному досвіду та патентам, накопиченим STATS ChipPAC, дочірньою компанією групи, у сферах технологій, пов’язаних із чіплетами, останніми роками Changdian Technology встановила присутність у структурі чіплетів через Він накопичив багатий досвід у великомасштабному масовому виробництві за рахунок високої щільності інтеграції кількох малих мікросхем. клієнтів також просувається гладко. Changdian Technology також має досвід великомасштабного масового виробництва та тестування внутрішньої упаковки ультравеликого розміру FCBGA, яка є важливою для чіплетів, а також 16-шарових чіпів ультратонкого стекування та можливостей технології з’єднання для високошвидкісних мікросхем пам’яті. , заклавши основу для швидко зростаючої обчислювальної галузі в майбутньому. Зробіть повну підготовку технологій для гетерогенного ринку інтеграції чіпів пам’яті, щоб гарантувати, що відповідні технології та виробничий досвід займають лідируючі позиції серед вітчизняних та іноземних аналогів. Дякуємо за інтерес до компанії.