Aktualisht, produktet e çipave të Tongfu Microelectronics janë prodhuar në masë në një shkallë të gjerë produkte? faleminderit

Changdian Technology: Të dashur investitorë, falë përvojës afatgjatë dhe patentave të akumuluara nga STATS ChipPAC, një degë e grupit në pronësi të plotë, në fushat e teknologjisë që lidhen me chiplet, vitet e fundit Changdian Technology ka krijuar një prani në strukturën e çipleteve përmes filialet e prodhimit vendas Ajo ka grumbulluar përvojë të pasur në prodhimin masiv në shkallë të gjerë përmes integrimit me densitet të lartë të çipave të shumtë të vegjël. klientët gjithashtu po përparojnë pa probleme. Teknologjia Changdian gjithashtu ka në shkallë të gjerë prodhimin në masë dhe përvojën e testimit në paketimin FCBGA me madhësi ultra të madhe, që është thelbësor për çipat, si dhe aftësitë e teknologjisë së grumbullimit ultra të hollë dhe ndërlidhjes së çipave me 16 shtresa për çipat e memories me shpejtësi të lartë , duke hedhur themelet për industrinë informatike në rritje të shpejtë në të ardhmen. Bëni përgatitjet e plota të teknologjisë së procesit për tregun heterogjen të integrimit të çipave të memories për të siguruar që teknologjitë përkatëse dhe përvoja e prodhimit të jenë në një pozicion udhëheqës midis homologëve vendas dhe të huaj. Faleminderit për interesimin tuaj në kompani.