御社は国内の大手チップメーカー数社と協力してチップレット技術を搭載したチップを生産しているとの噂がありますが、これは本当ですか？

Changdian Technology: 投資家の皆様、グループの完全子会社である STATS ChipPAC がチップレット関連技術分野で蓄積した長年の経験と特許のおかげで、Changdian Technology は近年、チップレット構造において存在感を確立しています。国内の生産子会社は、複数の小型チップの高密度集積による大規模量産の豊富な経験を蓄積しており、同時に海外向けに5ナノメートル未満の小型チップをベースとした超高密度実装集積の生産導入を行っています。お客様も順調に進んでおります。 Changdian Technology は、チップレットに不可欠なバックエンドの超大型 FCBGA パッケージングにおける大規模な量産とテストの経験、および高速メモリ チップ用の 16 層チップ超薄型積層および相互接続技術機能も備えています。 、将来急速に成長するコンピューティング産業の基礎を築き、メモリチップのヘテロジニアス統合市場に向けた完全なプロセス技術の準備を整え、関連技術と製造経験が国内外の同業他社の中で主導的な立場にあることを保証します。同社と顧客は、高密度ファンアウト パッケージング技術に基づいた 2.5DfcBGA 製品を共同開発しました。同時に、TSV ヘテロジニアス ボンディング 3DSoC によって認定された fcBGA は、統合チップの数とパフォーマンスを向上させ、高機能をさらに包括的に開発しました。高密度および高密度チップセットが必要であり、パフォーマンス パッケージング技術が強固な基盤を築きます。当社にご興味をお持ちいただきありがとうございます。