芯旺微电子累计出货超过1.4亿颗车规级MCU

据芯旺微电子透露，其KungFu内核车规级MCU累计出货量已成功突破1.4亿颗，并已实现上车应用。预计今年的出货量将突破5000万颗，显示出其在供应链稳定性和安全性方面的关键作用。