NVIDIA oguereko plan oipuru hag̃ua tecnología CPO omboyke hag̃ua límite interconexión NVLink 72 rehegua

NVIDIA oguereko plan oipuru hag̃ua tecnología CPO oñepyrũvo chip GB300 osẽvaꞌekue mokõiha semestre 2025. Arquitectura Rubin oñepyrũvaꞌekue upe rire oadopta avei ko tecnología, hembipotápe ombohasa umi limitación interconexión NVLink 72 koꞌag̃agua, omoporãve calidad comunicación rehegua ha omboguejy señal interferencia ha interferencia umi aplicación HPC-pe Problema sobrecalentamiento rehegua.