Thuhet se kompania juaj po bashkëpunon me disa prodhues të mëdhenj vendas të çipave për të prodhuar çipa që përmbajnë teknologjinë Chiplet.

Changdian Technology: Të dashur investitorë, falë përvojës afatgjatë dhe patentave të akumuluara nga STATS ChipPAC, një degë e grupit në pronësi të plotë, në fushat e teknologjisë që lidhen me chiplet, vitet e fundit Changdian Technology ka krijuar një prani në strukturën e çipleteve përmes filialet e prodhimit vendas Ajo ka grumbulluar përvojë të pasur në prodhimin masiv në shkallë të gjerë përmes integrimit me densitet të lartë të çipave të shumtë të vegjël. klientët gjithashtu po përparojnë pa probleme. Changdian Technology ka gjithashtu një prodhim masiv në shkallë të gjerë dhe përvojë testimi në paketat FCBGA me përmasa ultra të mëdha që janë thelbësore për çipat, si dhe aftësitë e teknologjisë së grumbullimit ultra të hollë dhe ndërlidhjes së çipave me 16 shtresa për çipat e memories me shpejtësi të lartë. duke hedhur themelet për industrinë informatike në rritje të shpejtë në të ardhmen. Bëni përgatitjet e plota të teknologjisë së procesit për tregun heterogjen të integrimit të çipave të memories për të siguruar që teknologjitë përkatëse dhe përvoja e prodhimit të jenë në një pozicion udhëheqës midis homologëve vendas dhe të huaj. Kompania dhe klientët zhvilluan së bashku produkte 2.5DfcBGA të bazuara në teknologjinë e paketimit me densitet të lartë. Kërkohen çipa me densitet të lartë dhe me densitet të lartë. Faleminderit për interesimin tuaj në kompani.