Ați putea vă rog să-mi spuneți despre cercetarea și dezvoltarea de la Changdian Technology și aplicarea tehnologiei chiplet?

Tehnologia Changdian: Dragi investitori, salut. Compania a anunțat lansarea oficială a XDFOI anul trecut? O gamă completă de soluții de ambalare cu densitate extrem de mare, soluții de ambalare integrate eterogene care pot crește efectiv densitatea IO și densitatea puterii de calcul în interiorul cipului. Fiind un nou tip de tehnologie de ambalare cu densitate ultra-înaltă la nivel de napolitană fără căi prin siliciu, are performanță mai mare, fiabilitate mai mare și costuri mai mici decât tehnologia de ambalare prin siliciu 2.5D (TSV). Această soluție poate realiza straturi de cablare multistrat, în timp ce lățimea liniilor sau distanța dintre linii poate ajunge la 2um. În plus, utilizează tehnologia de interconectare cu pas extrem de îngust, are o dimensiune mare a pachetului și poate integra mai multe cipuri, memorie cu lățime de bandă mare și pasiv. dispozitiv. Domeniile cheie de aplicare ale acestei tehnologii sunt aplicațiile de calcul de înaltă performanță, 5G, conducerea autonomă, îngrijirea medicală inteligentă etc. Compania continuă în prezent să promoveze aplicarea în producție a acestei tehnologii și introducerea produselor pentru clienți. În același timp, compania susține activ și participă la procesul de formulare a standardelor de interconectare a cipurilor mici la scară globală. De exemplu, compania s-a alăturat alianței din industrie UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) în iunie pentru a se angaja în comun față de descoperirile tehnologice de bază ale chipleturilor și de inovarea și dezvoltarea produselor finite. Changdian Technology se va baza pe deplin pe propriile avantaje în ceea ce privește acumularea de tehnologie, inovarea și capacitățile de industrializare, va lucra activ cu alți membri ai alianței pentru a promova standardizarea specificațiilor interfeței Chiplet și va realiza inovații tehnologice și aplicative ghidate de cererea pieței. Vă mulțumim pentru atenția și sprijinul acordat companiei.