あなたの会社はチップのパッケージングとテストを行う世界のトップ 10 会社の 1 つですか?高度なパッケージング技術に関して、主流の技術プラットフォームは完全にカバーされていますか?ありがとう

Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。 Changdian Technology は、世界をリードする集積回路製造および技術サービス プロバイダーであり、完成したチップ製造のためのあらゆる種類のワンストップ サービスを提供しています。 ChipInsights が発表した 2021 年の世界のアウトソーシング パッケージングおよびテスト (OSAT) リストによると、Changdian Technology は世界の OSAT メーカー トップ 10 の中で 3 位にランクされ、中国本土では 1 位にランクされています。 Changdian は、高度に統合されたウェーハレベルの WLP、2.5D/3D、システムレベル (SiP) パッケージング技術、および高性能 FlipChip およびリード相互接続パッケージング技術を通じて、完成チップ製造のあらゆる種類のワンストップ サービスを提供できます。テクノロジー 同社の製品、サービス、テクノロジーは、ネットワーク通信、モバイル端末、高性能コンピューティング、車両エレクトロニクス、ビッグデータ ストレージ、人工知能とモノのインターネット、産業用インテリジェント製造などの分野を含む、主流の集積回路システム アプリケーションをカバーしています。平素は当社にご関心とご支援を賜り、誠にありがとうございます。