Не маглі б вы расказаць мне пра даследаванні і распрацоўкі Changdian Technology і прымяненне тэхналогіі мікрасхем?

Changdian Technology: Паважаныя інвестары, прывітанне. Кампанія абвясціла аб афіцыйным запуску XDFOI у мінулым годзе? Поўны спектр рашэнняў для ўпакоўкі надзвычай высокай шчыльнасці, неаднародных інтэграваных рашэнняў для ўпакоўкі, якія могуць эфектыўна павялічыць шчыльнасць уводу-выводу і шчыльнасць вылічальнай магутнасці ў чыпе. З'яўляючыся новым тыпам тэхналогіі ўпакоўкі звышвысокай шчыльнасці на ўзроўні пласцін без скразных крэмніевых адтулін, яна мае больш высокую прадукцыйнасць, больш высокую надзейнасць і меншы кошт, чым тэхналогія ўпакоўкі 2,5D скразнога крэмнію праз (TSV). Гэта рашэнне можа стварыць шматслаёвую праводку, у той час як шырыня радкоў або міжрадковы інтэрвал могуць дасягаць 2 мкм. Акрамя таго, яно выкарыстоўвае тэхналогію ўзаемасувязі з надзвычай вузкім крокам, мае вялікі памер корпуса і можа аб'ядноўваць некалькі чыпаў, памяць з высокай прапускной здольнасцю і пасіў. прылада. Ключавымі сферамі прымянення гэтай тэхналогіі з'яўляюцца высокапрадукцыйныя вылічальныя праграмы, 5G, аўтаномнае кіраванне, разумнае медыцынскае абслугоўванне і г.д. У цяперашні час кампанія працягвае садзейнічаць вытворчаму прымяненню гэтай тэхналогіі і ўкараненню прадукцыі кліентаў. У той жа час кампанія актыўна падтрымлівае і ўдзельнічае ў працэсе распрацоўкі стандартаў узаемасувязі малых чыпаў у глабальным маштабе. Напрыклад, кампанія далучылася да галіновага альянсу UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) у чэрвені, каб аб'яднаць свае абавязацельствы па дасягненні асноўных тэхналогій чыплетаў і інавацыях і распрацоўцы гатовай прадукцыі. Changdian Technology будзе цалкам абапірацца на ўласныя перавагі з пункту гледжання назапашвання тэхналогій, інавацый і індустрыялізацыі, актыўна супрацоўнічаць з іншымі членамі альянсу для садзейнічання стандартызацыі спецыфікацый інтэрфейсу Chiplet і рэалізоўваць тэхналагічныя і прыкладныя інавацыі, кіруючыся рынкавым попытам. Дзякуй за ўвагу і падтрымку кампаніі.