Kérem, meséljen a Changdian Technology kutatás-fejlesztéséről és a chiplet technológia alkalmazásáról?

Changdian Technology: Kedves befektetők! A cég tavaly bejelentette az XDFOI hivatalos elindítását? Rendkívül nagy sűrűségű kifújható csomagolási megoldások teljes választéka, heterogén integrált csomagolási megoldások, amelyek hatékonyan növelhetik az IO sűrűséget és a számítási teljesítménysűrűséget a chipen belül. Új típusú, ultra-nagy sűrűségű csomagolási technológiaként ostyaszinten átmenő szilícium-átmenetek nélkül, nagyobb teljesítménnyel, nagyobb megbízhatósággal és alacsonyabb költséggel rendelkezik, mint a 2,5D átmenő szilícium-csomagolási technológia (TSV). Ezzel a megoldással többrétegű huzalozási rétegek érhetők el, miközben a vonalszélesség vagy a sortávolság elérheti a 2 um-t. Ezen túlmenően rendkívül keskeny ütemű ütközési technológiát használ, nagy csomagmérettel rendelkezik, és képes több chipet, nagy sávszélességű memóriát és passzívat integrálni. eszköz. A technológia legfontosabb alkalmazási területei a nagy teljesítményű számítástechnikai alkalmazások, az 5G, az autonóm vezetés, az intelligens orvosi ellátás stb. A cég jelenleg is folytatja ennek a technológiának a gyártási alkalmazását és a vásárlói termékek bevezetését. Ugyanakkor a vállalat aktívan támogatja és részt vesz a kischipek összekapcsolási szabványainak megfogalmazásában globális szinten. A vállalat például júniusban csatlakozott az UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) iparági szövetséghez, hogy közösen elkötelezzék magukat a chiplet alaptechnológiai áttörések, valamint a késztermékek innovációja és fejlesztése mellett. A Changdian Technology teljes mértékben támaszkodni fog saját előnyeire a technológiai felhalmozás, az innováció és az iparosítási képességek terén, aktívan együttműködik a szövetség többi tagjával a Chiplet interfész specifikációinak szabványosításának előmozdításában, valamint a piaci kereslet által vezérelt technológiai és alkalmazási innováció megvalósításában. Köszönjük a cégnek nyújtott figyelmet és támogatást.