Kas saaksite mulle rääkida Changdian Technology teadus- ja arendustegevusest ning kiibitehnoloogia rakendamisest?

Changdiani tehnoloogia: kallid investorid, tere. Ettevõte teatas eelmisel aastal XDFOI ametlikust käivitamisest? Täielik valik väga suure tihedusega väljapuhutavaid pakkimislahendusi, heterogeenseid integreeritud pakkimislahendusi, mis võivad tõhusalt suurendada IO tihedust ja arvutusvõimsuse tihedust kiibis. Uut tüüpi ülikõrge tihedusega pakkimistehnoloogia vahvlitasandil ilma läbiva räni kaudu, on sellel suurem jõudlus, suurem töökindlus ja madalam hind kui 2,5D läbiva räni kaudu (TSV) pakendamistehnoloogia. Selle lahendusega on võimalik saavutada mitmekihilised juhtmestikud, samas kui liini laius või reavahe võib ulatuda 2 um-ni. Lisaks kasutab see väga kitsa sammuga ühendustehnoloogiat, sellel on suur pakett ja see võib integreerida mitu kiipi, suure ribalaiusega mälu ja passiivset mälu. seade. Selle tehnoloogia peamised rakendusvaldkonnad on suure jõudlusega andmetöötlusrakendused, 5G, autonoomne sõit, nutikas arstiabi jne. Ettevõte jätkab praegu selle tehnoloogia tootmisrakenduse ja klienditoodete kasutuselevõtu edendamist. Samal ajal toetab ettevõte ja osaleb aktiivselt väikeste kiipide ühendamise standardite koostamise protsessis ülemaailmsel tasandil. Näiteks liitus ettevõte juunis UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) tööstusliiduga, et ühiselt pühenduda kiibipõhiste tehnoloogiate läbimurdele ning valmistoodete innovatsioonile ja arendamisele. Changdian Technology tugineb täielikult oma eelistele tehnoloogia akumuleerimise, innovatsiooni ja industrialiseerimisvõimaluste osas, teeb aktiivselt koostööd teiste liidu liikmetega, et edendada Chipleti liideste spetsifikatsioonide standardimist ning teostada tehnoloogilisi ja rakenduslikke uuendusi, mis juhinduvad turunõudlusest. Täname tähelepanu ja toetuse eest ettevõttele.