តើអ្នកអាចប្រាប់ខ្ញុំអំពី R&D របស់ Changdian Technology និងការអនុវត្តបច្ចេកវិទ្យា chiplet បានទេ?

បច្ចេកវិទ្យា Changdian៖ អ្នកវិនិយោគជាទីគោរព ជំរាបសួរ។ ក្រុមហ៊ុនបានប្រកាសបើកដំណើរការជាផ្លូវការនៃ XDFOI កាលពីឆ្នាំមុន? ជួរពេញលេញនៃដំណោះស្រាយវេចខ្ចប់ចេញដោយកង្ហារដែលមានដង់ស៊ីតេខ្ពស់ ដំណោះស្រាយវេចខ្ចប់ចម្រុះដែលរួមបញ្ចូលគ្នាដែលអាចបង្កើនដង់ស៊ីតេ IO និងដង់ស៊ីតេថាមពលកុំព្យូទ័រយ៉ាងមានប្រសិទ្ធភាពនៅក្នុងបន្ទះឈីប។ ជាប្រភេទថ្មីនៃបច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់ដែលមានដង់ស៊ីតេខ្ពស់នៅកម្រិត wafer ដោយមិនមានឆ្លងកាត់ស៊ីលីកុន វាមានដំណើរការខ្ពស់ជាង ភាពជឿជាក់ខ្ពស់ និងតម្លៃទាបជាងបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ 2.5D តាមរយៈស៊ីលីកុនតាមរយៈ (TSV) ។ ដំណោះស្រាយនេះអាចសម្រេចបាននូវស្រទាប់ខ្សែភ្លើងច្រើនជាន់ ខណៈពេលដែលទទឹងបន្ទាត់ ឬគម្លាតបន្ទាត់អាចឈានដល់ 2um លើសពីនេះ វាប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យាភ្ជាប់ទំនាក់ទំនងរវាងបន្ទះតូចចង្អៀតខ្លាំង មានទំហំកញ្ចប់ធំ និងអាចរួមបញ្ចូលបន្ទះឈីបច្រើន អង្គចងចាំកម្រិតបញ្ជូនខ្ពស់ និងអកម្ម។ ឧបករណ៍។ ផ្នែកកម្មវិធីសំខាន់ៗនៃបច្ចេកវិទ្យានេះគឺកម្មវិធីកុំព្យូទ័រដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ 5G ការបើកបរដោយស្វ័យភាព ការថែទាំវេជ្ជសាស្រ្តឆ្លាតវៃ។ល។ បច្ចុប្បន្នក្រុមហ៊ុនកំពុងបន្តលើកកម្ពស់ការអនុវត្តផលិតកម្មនៃបច្ចេកវិទ្យានេះ និងការណែនាំផលិតផលរបស់អតិថិជន។ ក្នុងពេលជាមួយគ្នានេះ ក្រុមហ៊ុនគាំទ្រយ៉ាងសកម្ម និងចូលរួមក្នុងដំណើរការបង្កើតស្តង់ដារទំនាក់ទំនងរវាងបន្ទះឈីបខ្នាតតូចនៅលើមាត្រដ្ឋានសកល។ ជាឧទាហរណ៍ ក្រុមហ៊ុនបានចូលរួមជាមួយសម្ព័ន្ធឧស្សាហកម្ម UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) ក្នុងខែមិថុនា ដើម្បីប្តេជ្ញារួមគ្នាក្នុងការឈានទៅរកការទម្លាយបច្ចេកវិទ្យាស្នូល និងការច្នៃប្រឌិត និងការអភិវឌ្ឍន៍ផលិតផលដែលបានបញ្ចប់។ បច្ចេកវិទ្យា Changdian នឹងពឹងផ្អែកទាំងស្រុងលើគុណសម្បត្តិផ្ទាល់ខ្លួនរបស់វាទាក់ទងនឹងការប្រមូលផ្តុំបច្ចេកវិជ្ជា ការបង្កើតថ្មី និងសមត្ថភាពឧស្សាហូបនីយកម្ម ធ្វើការយ៉ាងសកម្មជាមួយសមាជិកផ្សេងទៀតនៃសម្ព័ន្ធដើម្បីលើកកម្ពស់ស្តង់ដារនៃលក្ខណៈបច្ចេកទេសនៃចំណុចប្រទាក់ chiplet និងសម្រេចបាននូវការច្នៃប្រឌិតផ្នែកបច្ចេកវិទ្យា និងកម្មវិធីដែលដឹកនាំដោយតម្រូវការទីផ្សារ។ សូមអរគុណចំពោះការយកចិត្តទុកដាក់ និងគាំទ្រដល់ក្រុមហ៊ុន។