Potesne mihi placere indicare de R&D Technologiae Changdianae ac applicatione chiplet technologiae?

Changdian Technology: Dilecti elit, salve. Societas publica launch of XDFOI anno proximo denuntiavit? Plena amplitudo maximarum densitatis ventilationum solutionum fasciculorum, heterogenearum solutionum sarcinarum integratarum, quae efficaciter augere possunt densitatem IO et vim densitatis intra spumam computantes. Cum novum genus technologiae sarcinae ultra-magnae densitatis in plano lagani sine per vias siliconis, altiorem observantiam, altiorem constantiam et inferiorem quam 2.5D per-silicon per (TSV) technologiam stipendii habet. Haec solutio multi-circuitum wiring strata consequi potest, dum linea latitudinis vel lineae spatium 2um attingere potest. Praeterea technologiae gibba interconnexionis arctissimae picis utitur, magnam sarcinam habet, et plures astulas integrare potest, sed memoria alta et passiva. notae. Clavis applicationis areae huius technologiae sunt altae operandi applicationes computandi, 5G, incessus sui iuris, cura medica callidi etc. Societas currently continuatur ad applicationem productionis huius technologiae et introductio technologiarum. Eodem tempore, societas actuose sustinet et participat processum formulationis minutulae interconnexionis signa in global scala. Exempli gratia, societas UCIe (Chiplet Interconnect Express) societatem industriam mense Iunio coniunxit, ut technologiam nuclei technologiae interruptionem et operis innovationem et evolutionem perfecti committeret. Technologia Changdiana plene suis commodis innitetur secundum facultates technologiae cumulationis, innovationis et industrialisationum, strenue cum aliis sodalibus societatum ad promovendum normas interfaciendi specificationes technologicas et applicationem innovationis quae mercatus postulat. Tibi gratias ago pro societate tua attentione et auxilio.