Witam, czy Twoja firma uczestniczy w opracowywaniu standardu „Technologia magistrali interfejsu małego chipa”? Czy obecna technologia Twojej firmy jest w stanie sprostać wymaganiom normy? Jaki wpływ będzie miało wprowadzenie tego standardu na krajową branżę produkcji i pakowania chipów? Dzięki.

Changdian Technology: Drodzy inwestorzy, firma aktywnie wspiera i uczestniczy w procesie formułowania standardów połączeń wzajemnych małych chipów w skali globalnej. Na przykład w czerwcu firma dołączyła do sojuszu branżowego UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), aby wspólnie zaangażować się w przełomowe technologie rdzeni chipletów oraz innowacje i rozwój gotowych produktów. Changdian Technology będzie w pełni polegać na własnych przewagach w zakresie akumulacji technologii, innowacji i możliwości industrializacji, aktywnie współpracować z innymi członkami sojuszu w celu promowania standaryzacji specyfikacji interfejsu Chiplet oraz realizować innowacje technologiczne i aplikacyjne kierowane zapotrzebowaniem rynku. Dziękuję za uwagę i wsparcie dla firmy.