Добры дзень, ці ўдзельнічае ваша кампанія ў распрацоўцы стандарту «Тэхналогія шыны інтэрфейсу малога мікрасхема»? Ці можа сучасная тэхналогія вашай кампаніі адпавядаць стандартным патрабаванням? Які ўплыў акажа ўвядзенне гэтага стандарту на айчынную вытворчасць чыпаў і ўпаковачную галіну? дзякуй

Changdian Technology: Паважаныя інвестары, кампанія актыўна падтрымлівае і ўдзельнічае ў працэсе распрацоўкі стандартаў узаемасувязі малых мікрасхем у глабальным маштабе. Напрыклад, кампанія далучылася да галіновага альянсу UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) у чэрвені, каб аб'яднаць свае абавязацельствы па дасягненні асноўных тэхналогій чыплетаў і інавацыях і распрацоўцы гатовай прадукцыі. Changdian Technology будзе цалкам абапірацца на ўласныя перавагі з пункту гледжання назапашвання тэхналогій, інавацый і індустрыялізацыі, актыўна супрацоўнічаць з іншымі членамі альянсу для садзейнічання стандартызацыі спецыфікацый інтэрфейсу Chiplet і рэалізоўваць тэхналагічныя і прыкладныя інавацыі, кіруючыся рынкавым попытам. Дзякуй за ўвагу і падтрымку кампаніі.