Hallo, neem jou maatskappy deel aan die formulering van die "Small Chip Interface Bus Technology"-standaard? Kan jou maatskappy se huidige tegnologie aan die standaardvereistes voldoen? Watter impak sal die bekendstelling van hierdie standaard op die binnelandse skyfievervaardiging en verpakkingsbedryf hê? Dankie.

Changdian Tegnologie: Geagte beleggers, die maatskappy ondersteun en neem aktief deel aan die formuleringsproses van kleinskyfie-interkonneksiestandaarde op 'n globale skaal. Die maatskappy het byvoorbeeld in Junie by die UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)-industriealliansie aangesluit om gesamentlik te verbind tot chiplet-kerntegnologie-deurbrake en voltooide produkinnovasie en -ontwikkeling. Changdian Tegnologie sal ten volle staatmaak op sy eie voordele in terme van tegnologie-akkumulasie, innovasie en industrialisasievermoëns, aktief saam met ander lede van die alliansie werk om die standaardisering van Chiplet-koppelvlakspesifikasies te bevorder, en tegnologiese en toepassingsinnovasie te bereik wat gelei word deur die markvraag. Dankie vir u aandag en ondersteuning aan die maatskappy.