請問公司是否可以詳細介紹近年來有哪些技術進展？公司如何看待台積電客戶的砍單狀況？

長電科技：尊敬的投資者，您好。本公司參與的「高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝」計畫榮獲「2020年度國家科學技術進步一等獎」。同時，長電科技已開發部分應用於汽車電子和大數據儲存等發展較快的熱門封裝類型，積極搭建設計服務新業務平台，不斷強化長電科技核心競爭力並在工廠端落實。例如在5G通訊領域，已開發出5G相關的毫米波RF產品和測試解決方案以及毫米波AiP和RFFE模組；在高性能運算應用方面，我們一直與不同的晶圓廠在先進製程的矽節點上進行合作，並於2021年推出XDFOI？全系列產品，為全球客戶提供業界領先的超高密度異質整合解決方案。在汽車市場，我們一直在與主要客戶進行密切合作，開發具有更高可靠性標準的電動車和自動駕駛相關封裝技術。例如基於eWLB的Radar系統方案，應用於車載安全系統（安全氣囊）、駕駛穩定檢測系統的感測器的SOIC方案，應用於LiDAR的LGA方案。為了滿足先進矽節點的應用需求，我們研發了應用於大尺寸FCBGA應用的材料與製程。在儲存市場，公司開發了16層NANDflash堆疊，35um超薄晶片製程能力，Hybrid異型堆疊等，都處於國內業界領先的地位。公司積極關注產業相關變化，當前國內消費和通訊產品需求有一定下滑，對國內客戶收入的成長帶來一定壓力，公司將努力發揮國內國際雙循環及多應用佈局的優勢，靈活調整訂單結構和產能佈局，滿足因應不同客戶的需求變化。感謝您的關注與支持。