同社が近年どのような技術進歩を遂げたのか詳しく教えていただけますか?同社はTSMC顧客からの注文キャンセルをどのように見ていますか?

Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。同社が参加した「高密度・高信頼性電子実装の主要技術と完全なプロセス」プロジェクトが「2020年度国家科学技術進歩賞一等賞」を受賞した。同時に、Changdian Technology は、自動車エレクトロニクスやビッグデータストレージで広く使用されているいくつかの人気のあるパッケージングタイプを開発し、設計サービスのための新しいビジネスプラットフォームを積極的に構築し、Changdian Technology の中核的な競争力を継続的に強化し、それを企業で導入しています。工場。たとえば、5G 通信の分野では、当社は 5G 関連のミリ波 RF 製品とテスト ソリューション、およびハイパフォーマンス コンピューティング アプリケーションの観点からミリ波 AiP および RFFE モジュールを開発してきました。高度なプロセスのシリコンノードと協力して、2021 年に XDFOI を開始しますか?業界をリードする超高密度ヘテロジニアス統合ソリューションを世界中の顧客に提供する幅広い製品。自動車市場では、当社は主要顧客と緊密に連携して、より高い信頼性基準を備えた電気自動車や自動運転に関連するパッケージング技術を開発してきました。たとえば、eWLB に基づくレーダー システム ソリューション、車両安全システム (エアバッグ) や走行安定性検出システムに使用されるセンサー用の SOIC ソリューション、LiDAR に使用される LGA ソリューションなどです。先進的なシリコンノードのアプリケーションニーズを満たすために、当社は大型FCBGAアプリケーション向けの材料とプロセスを開発しました。ストレージ市場においては、国内業界をリードする16層NANDフラッシュスタック、35um極薄チッププロセス能力、ハイブリッド特殊形状スタックなどを開発。当社は、現在の国内消費および通信製品の需要がある程度減少しており、国内顧客の収入の増加に一定の圧力をかけているため、この利点を活用するよう努めています。国内外の二重循環とマルチアプリケーションレイアウトを柔軟に調整し、さまざまな顧客のニーズの変化に対応します。ご清聴とご支援に感謝いたします。