領導好，請問貴司對low阿爾法氧化鋁用作晶片封裝材料有何看法，我們有開始使用嗎，若沒有是何種原因呢，預計這種材料會成為未來主流嗎？

長電科技：尊敬的投資者，您好。 Lowalpha材料應用主要針對記憶體晶片，公司目前應用於記憶體晶片封裝的材料還是以二氧化矽為主。感謝您的關注與支持。