リーダーさん、低アルファアルミナがチップのパッケージ材料として使用されていることについて、貴社はどう考えていますか? 使用し始めているのであれば、その理由は何ですか?
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2024-12-31 17:43
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Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。 Lowalpha 材料の用途は主にメモリ チップを対象としています。同社のメモリ チップのパッケージングに使用されている材料は依然として主にシリカです。ご清聴とご支援に感謝いたします。
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