あなたの会社には第 3 世代の半導体技術がありますか?ありがとう

Changdian Technology: 投資家の皆様、こんにちは。同社は炭化ケイ素 (SiC) と窒化ガリウム (GaN) の両方のチップのパッケージングとテストの能力を備えており、現在、太陽光発電や車両の充電パイルに第 3 世代の半導体パッケージングとテスト製品を出荷しています。ご清聴とご支援に感謝いたします。