क्या आपकी कंपनी के पास तीसरी पीढ़ी की सेमीकंडक्टर तकनीक है? धन्यवाद

चांगडियन टेक्नोलॉजी: प्रिय निवेशकों, नमस्कार। कंपनी के पास सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) और गैलियम नाइट्राइड (GaN) चिप पैकेजिंग और परीक्षण क्षमताएं हैं, और वर्तमान में फोटोवोल्टिक्स और वाहन चार्जिंग पाइल्स में तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण उत्पादों को भेज दिया है। आपके ध्यान और समर्थन के लिए धन्यवाद.