Halló, framkvæmdastjóri Dong, Huawei hefur nýlega hleypt af stokkunum einkaleyfi á „stökkuðum umbúðum“. Hefur fyrirtækið þitt einhverja viðeigandi svipaða tæknisöfnun?

Changdian Technology: Halló, á sviði 2.5/3D samþættingartækni stuðlar Changdian Technology virkan að byltingum í hefðbundinni umbúðatækni og tekur forystuna í að taka upp margvíslega tækni í umbúðum á oblátastigi, flip-chip samtengingu, í gegnum sílikon í gegnum (TSV) og önnur svið Nýstárleg samþætt tækni til að þróa aðgreindar lausnir, XDFOI var hleypt af stokkunum í júlí á síðasta ári? Fjölbreytt úrval af mjög þéttum viftu-út umbúðalausnum. Þessi tækni er afar þéttari, fjöl-vifta-út pökkun og háþéttni samþættingarlausn fyrir kubba, þar á meðal 2D/2.5D/3D samþættingartækni, sem getur. veita viðskiptavinum Veittu þjónustu á einum stað frá venjulegum þéttleika til mjög mikillar þéttleika, frá mjög lítilli stærð til mjög stórrar stærðar. Þakka þér fyrir athygli þína og stuðning við fyrirtækið!