ສະບາຍດີເລຂາທິການ Dong, Huawei ບໍ່ດົນມານີ້ໄດ້ເປີດຕົວສິດທິບັດສໍາລັບ "ການຫຸ້ມຫໍ່ stacked".

ເທັກໂນໂລຢີ Changdian: ສະບາຍດີ, ໃນຂົງເຂດເທັກໂນໂລຍີການເຊື່ອມໂຍງ 2.5/3D, Changdian Technology ສົ່ງເສີມການກ້າວເຂົ້າສູ່ເທັກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ແບບດັ້ງເດີມຢ່າງຫ້າວຫັນ ແລະເປັນຜູ້ນໍາໃນການນຳໃຊ້ຫຼາຍເທັກໂນໂລຍີໃນການຫຸ້ມຫໍ່ລະດັບ wafer, flip-chip interconnection, ໂດຍຜ່ານ silicon ຜ່ານ (TSV) ແລະ ສາຂາອື່ນໆ ເຕັກໂນໂລຊີປະສົມປະສານທີ່ສ້າງສັນເພື່ອພັດທະນາການແກ້ໄຂທີ່ແຕກຕ່າງ, XDFOI ໄດ້ເປີດຕົວໃນເດືອນກໍລະກົດປີກາຍນີ້? ເທັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ຫຸ້ມຫໍ່ພັດລົມທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນຫຼາຍອັນເຕັມຮູບແບບ, ເທັກໂນໂລຢີນີ້ແມ່ນການຫຸ້ມຫໍ່ພັດລົມຫຼາຍແບບທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງ, ໂຊລູຊັ່ນການລວມຕົວແບບຫຼາຍຊະນິດຂອງຊິບເລດ, ລວມທັງເທັກໂນໂລຍີການເຊື່ອມໂຍງ 2D / 2.5D / 3D. ໃຫ້ລູກຄ້າດ້ວຍການບໍລິການທີ່ຢຸດດຽວຈາກຄວາມຫນາແຫນ້ນປົກກະຕິໄປສູ່ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງທີ່ສຸດ, ຈາກຂະຫນາດຂະຫນາດນ້ອຍຫຼາຍໄປຫາຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼາຍ. ຂໍຂອບໃຈທ່ານສໍາລັບການເອົາໃຈໃສ່ແລະສະຫນັບສະຫນູນບໍລິສັດຂອງທ່ານ!