ជំរាបសួរ លោក ដុង លេខាធិការ ថ្មីៗនេះ ក្រុមហ៊ុន Huawei បានចាប់ផ្តើមប៉ាតង់សម្រាប់ "ការវេចខ្ចប់ជាជង់" តើក្រុមហ៊ុនរបស់អ្នកមានការប្រមូលផ្តុំបច្ចេកវិជ្ជាស្រដៀងគ្នាដែរឬទេ?

បច្ចេកវិទ្យា Changdian៖ ជំរាបសួរ ក្នុងវិស័យបច្ចេកវិទ្យាសមាហរណកម្ម 2.5/3D បច្ចេកវិទ្យា Changdian ផ្សព្វផ្សាយយ៉ាងសកម្មនូវរបកគំហើញនៅក្នុងបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់បែបប្រពៃណី និងឈានមុខគេក្នុងការទទួលយកបច្ចេកវិទ្យាជាច្រើនក្នុងការវេចខ្ចប់កម្រិត wafer, flip-chip interconnection តាមរយៈ silicon តាមរយៈ (TSV) និង វិស័យផ្សេងៗទៀត បច្ចេកវិជ្ជារួមបញ្ចូលគ្នាប្រកបដោយភាពច្នៃប្រឌិត ដើម្បីអភិវឌ្ឍដំណោះស្រាយប្លែកៗ XDFOI ត្រូវបានដាក់ឱ្យដំណើរការនៅខែកក្កដាឆ្នាំមុន? ជួរពេញលេញនៃដំណោះស្រាយវេចខ្ចប់កង្ហារដែលមានដង់ស៊ីតេខ្ពស់ខ្លាំងបំផុត បច្ចេកវិទ្យានេះគឺជាការវេចខ្ចប់ដែលមានកង្ហារច្រើនប្រភេទដែលមានដង់ស៊ីតេខ្ពស់ ដំណោះស្រាយរួមបញ្ចូលគ្នាច្រើនប្រភេទសម្រាប់បន្ទះឈីប រួមទាំងបច្ចេកវិទ្យារួមបញ្ចូល 2D/2.5D/3D ដែលអាច។ ផ្តល់ជូនអតិថិជនជាមួយនឹងការផ្តល់សេវាតែមួយកន្លែងពីដង់ស៊ីតេធម្មតាទៅដង់ស៊ីតេខ្ពស់ខ្លាំង ពីទំហំតូចទៅទំហំធំខ្លាំងណាស់។ សូមអរគុណចំពោះការយកចិត្តទុកដាក់ និងគាំទ្រដល់ក្រុមហ៊ុន!