שלום, המזכיר דונג, Huawei השיקה לאחרונה פטנט של "אריזה מוערמת" האם לחברה שלך יש צבירת טכנולוגיה דומה רלוונטית?

Changdian Technology: שלום, בתחום של טכנולוגיית אינטגרציה 2.5/3D, Changdian Technology מקדמת פריצות דרך בטכנולוגיית האריזה המסורתית ולוקחת את ההובלה באימוץ טכנולוגיות מרובות באריזה ברמת רקיק, חיבור בין-שבב הפוך, דרך סיליקון באמצעות (TSV) ו תחומים אחרים טכנולוגיה משולבת חדשנית לפיתוח פתרונות מובחנים, XDFOI הושקה ביולי בשנה שעברה? מגוון שלם של פתרונות אריזה בצפיפות גבוהה במיוחד טכנולוגיה זו היא פתרון אינטגרציה הטרוגנית בצפיפות גבוהה במיוחד, עם צפיפות גבוהה במיוחד, לרבות טכנולוגיית אינטגרציה של 2D/2.5D/3D, שיכולה. לספק ללקוחות לספק שירות חד פעמי מצפיפות רגילה לצפיפות גבוהה במיוחד, מגודל קטן מאוד לגודל גדול מאוד. תודה על תשומת הלב והתמיכה בחברה!