親愛なる秘書さん、こんにちは。同社の特許埋蔵量は国内の包装・検査業界で最大だが、粗利益は同業他社に比べて若干低い。多くの特許技術を持っている同社にはどのようなメリットがあるのでしょうか？国内の他の企業にできない技術はありますか？

長甸科技：こんにちは。同じ事業や製品を比較すると、同社の粗利益率は国内同業他社と比べても低くありません。個々の工場の粗利率は異なります。これは、主に工場の製品と事業構成の組み合わせ、またはビジネスモデルの違いによって異なります。世界第3位、中国本土最大の包装・検査企業として、同社の技術研究開発能力は世界の包装・検査業界でトップクラスのレベルに達しており、中国で主導的な地位にある。技術の総合性と進歩の点で。 Changdian Technology が重点的に育成するコア技術には、無線周波数アプリケーション向けの高密度 SIP 技術、高密度ファンアウトのウェハレベル技術、フリップチップ技術、高信頼性パワーデバイスのパッケージング技術および製品の研究開発が含まれます。業界。たとえば、同社は昨年、XDFOI の正式リリースを発表しました。極めて高密度のファンアウト パッケージング ソリューションの全範囲、チップ内の IO 密度と計算能力密度を効果的に高めることができるヘテロジニアス統合は、高度なパッケージングおよびテスト技術の開発の新たな機会とみなされています。このパッケージング ソリューションは、2.5D スルーシリコン ビア (TSV) パッケージング技術と比較して、より高性能、高信頼性、低コストの新しいタイプのシリコン貫通ビア ウェーハ レベルの超高密度パッケージング技術です。このソリューションは、線幅または線間隔が 2um に達する多層配線層を実現でき、さらに、非常に狭いピッチのバンプ相互接続技術を使用し、大きなパッケージ サイズを備え、複数のチップ、高帯域幅メモリ、パッシブを統合できます。デバイス。長甸科技 XDFOI?あらゆるソリューションにより、独自の技術的利点を備えた異種統合の可能性がさらに広がります。この番組は今年下半期に制作に入る予定だ。ありがとう！