Caro secretário, olá. As reservas de patentes da empresa são as maiores da indústria nacional de embalagens e testes, mas seu lucro bruto é ligeiramente inferior ao de outras empresas do mesmo setor. Posso perguntar que tipo de vantagens a empresa possui tantas tecnologias patenteadas. Existe alguma tecnologia que outras empresas nacionais não possam fazer?

Tecnologia Changdian: Olá, se compararmos os mesmos negócios ou produtos, a margem de lucro bruto da empresa não é inferior à dos pares nacionais. A margem de lucro bruto das fábricas individuais é diferente, principalmente devido às diferentes combinações de produtos e composição de negócios das fábricas, ou aos diferentes modelos de negócios. Como a terceira maior empresa de embalagens e testes do mundo e a maior da China continental, as capacidades de pesquisa e desenvolvimento tecnológico da empresa atingiram o nível de primeira classe na indústria global de embalagens e testes, e está em uma posição de liderança no país em termos de abrangência técnica e avanço. As principais tecnologias que a Changdian Technology se concentra em cultivar incluem tecnologia SIP de alta densidade para aplicações de radiofrequência, tecnologia fan-out de nível wafer de alta densidade, tecnologia flip-chip, tecnologia de empacotamento de dispositivos de energia de alta confiabilidade e pesquisa e desenvolvimento de produtos, liderando a indústria. Por exemplo, no ano passado a empresa anunciou o lançamento oficial do XDFOI? Uma gama completa de soluções de empacotamento fan-out de densidade extremamente alta, integração heterogênea que pode efetivamente aumentar a densidade de IO e a densidade de potência de computação dentro do chip são consideradas novas oportunidades para o desenvolvimento de empacotamento avançado e tecnologia de teste. Esta solução de embalagem é um novo tipo de tecnologia de embalagem de silício através de nível de wafer de densidade extremamente alta. Em comparação com a tecnologia de embalagem de silício através de 2,5D via (TSV), possui maior desempenho, maior confiabilidade e menor custo. Esta solução pode atingir camadas de fiação multicamadas, enquanto a largura ou espaçamento entre linhas pode atingir 2um. Além disso, ela usa tecnologia de interconexão de pitch bump extremamente estreita, tem um tamanho de pacote grande e pode integrar vários chips, memória de alta largura de banda e passiva. dispositivo. Tecnologia Changdian XDFOI? A gama completa de soluções ampliará mais possibilidades de integração heterogênea com vantagens técnicas únicas. O programa entrará em produção no segundo semestre. Obrigado!