Poštovani tajniče, pozdrav. Patentne rezerve tvrtke najveće su u domaćoj industriji pakiranja i testiranja, no njezina je bruto dobit nešto manja od ostalih tvrtki u istoj industriji. Smijem li pitati koje su to prednosti tvrtke koja ima toliko patentiranih tehnologija? Postoji li tehnologija koju druge domaće tvrtke ne mogu?

Changdian Technology: Bok, ako usporedimo iste tvrtke ili proizvode, bruto profitna marža tvrtke nije niža od one domaćih kolega. Bruto profitna marža pojedinih tvornica je različita, uglavnom zbog različitih kombinacija proizvoda i poslovnog sastava tvornica ili različitih poslovnih modela. Kao treće najveće poduzeće za pakiranje i testiranje na svijetu i najveće u kontinentalnoj Kini, kapaciteti tvrtke za tehnološko istraživanje i razvoj dosegli su prvorazrednu razinu u globalnoj industriji pakiranja i testiranja, te je na vodećoj poziciji u zemlji. u smislu tehničke sveobuhvatnosti i naprednosti. Osnovne tehnologije na koje se Changdian Technology usredotočuje uključuju SIP tehnologiju visoke gustoće za radiofrekvencijske aplikacije, tehnologiju visoke gustoće fan-out na razini pločica, flip-chip tehnologiju, tehnologiju pakiranja uređaja visoke pouzdanosti te istraživanje i razvoj proizvoda, vodeći industrija. Na primjer, prošle godine tvrtka je najavila službeno lansiranje XDFOI? Cijeli niz rješenja za pakiranje iznimno visoke gustoće, heterogena integracija koja može učinkovito povećati IO gustoću i gustoću računalne snage unutar čipa smatraju se novim prilikama za razvoj napredne tehnologije pakiranja i testiranja. Ovo rješenje za pakiranje nova je vrsta tehnologije pakiranja visoke gustoće na razini vafera. U usporedbi s tehnologijom pakiranja 2.5D kroz silicij (TSV), ima veću izvedbu, veću pouzdanost i nižu cijenu. Ovo rješenje može postići višeslojne slojeve ožičenja dok širina linija ili razmak između linija može doseći 2 um. Osim toga, koristi tehnologiju međusobnog povezivanja s iznimno uskim korakom, ima veliku veličinu paketa i može integrirati više čipova, memoriju velike propusnosti i pasiv. uređaj. Changdian tehnologija XDFOI? Cijeli raspon rješenja proširit će više mogućnosti za heterogenu integraciju s jedinstvenim tehničkim prednostima. Program će ući u produkciju u drugoj polovici godine. Hvala!