Geagte Sekretaris, hallo. Die maatskappy se patentreserwes is die grootste in die binnelandse verpakkings- en toetsbedryf, maar sy bruto wins is effens laer as ander maatskappye in dieselfde bedryf. Mag ek vra watter soort voordele die maatskappy soveel gepatenteerde tegnologieë het. Is daar enige tegnologie wat ander plaaslike maatskappye nie kan doen nie?

Changdian Tegnologie: Hallo, as ons dieselfde besighede of produkte vergelyk, is die maatskappy se bruto winsmarge nie laer as dié van plaaslike eweknieë nie. Die bruto winsmarge van individuele fabrieke verskil, hoofsaaklik as gevolg van die verskillende produk- en besigheidsamestelling kombinasies van die fabrieke, of die verskillende besigheidsmodelle. As die derde grootste verpakkings- en toetsonderneming ter wêreld en die grootste op die vasteland van China, het die maatskappy se tegnologiese navorsings- en ontwikkelingsvermoëns die eersteklas vlak in die wêreldwye verpakkings- en toetsbedryf bereik, en dit is in 'n leidende posisie in die land. in terme van tegniese omvattendheid en vooruitgang. Die kerntegnologieë waarop Changdian Tegnologie fokus op die kweek, sluit in hoëdigtheid SIP-tegnologie vir radiofrekwensietoepassings, hoëdigtheid-waaier-wafervlak-tegnologie, flip-chip-tegnologie, hoëbetroubaarheid-kragtoestelverpakkingstegnologie en produknavorsing en -ontwikkeling, toonaangewende die bedryf. Byvoorbeeld, verlede jaar het die maatskappy die amptelike bekendstelling van XDFOI? ’n Volle reeks uiters hoëdigtheid-uitwaaier-verpakkingsoplossings, heterogene integrasie wat die IO-digtheid effektief kan verhoog en rekenaarkragdigtheid binne die skyfie word beskou as nuwe geleenthede vir die ontwikkeling van gevorderde verpakking en toetstegnologie. Hierdie verpakkingsoplossing is 'n nuwe tipe deur-silikon via wafer-vlak uiters hoë-digtheid verpakking tegnologie In vergelyking met 2.5D deur-silikon via (TSV) verpakking tegnologie, het dit hoër werkverrigting, hoër betroubaarheid en laer koste. Hierdie oplossing kan meerlaagbedrading bewerkstellig terwyl die lynwydte of lynspasiëring 2um kan bereik. Daarbenewens gebruik dit uiters smal toonhoogte-bult-interkonneksie-tegnologie, het 'n groot pakketgrootte en kan dit veelvuldige skyfies, hoëbandwydte-geheue en passiewe toestel integreer. . Changdian Tegnologie XDFOI? Die volledige reeks oplossings sal meer moontlikhede vir heterogene integrasie met unieke tegniese voordele uitbrei. Die program sal in die tweede helfte van die jaar tot produksie begin. Dankie!