請問，公司不同類型的封裝產品佔各是多少？毛利率分別又是多少？隨著新產能的落地，高階封測部分的佔比能夠提升多少百分比？

長電科技：您好，目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，其中主要來自於系統級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型，公司未單獨披露各類型封裝的具體收入，毛利率及銷售情況，詳細揭露口徑請參考公司年報。 2021年公司有近2/3的資本開支投入先進封裝相關的產能擴充中,未來公司先進封裝收入的佔比將持續提升。謝謝！