あなたの会社には第 3 世代の半導体パッケージングとテストの能力がありますか?アプリ制作はありますか？

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2024-12-31 19:07
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Changdian Technology: こんにちは、同社は SIC および GaN の第 3 世代半導体のパッケージングおよびテスト能力を備えています。現在、第 3 世代の半導体製品は太陽光発電および充電パイル産業に出荷されています。ありがとう！


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