御社のIGBTパッケージ事業の展開はどうなっていますか？第 3 世代半導体パッケージング事業のレイアウトはありますか?

Changdian Technology: こんにちは。同社の国内工場は現在、主に自動車エレクトロニクスおよび産業分野向けの IGBT パッケージング事業に従事しており、SIC および GaN の第 3 世代半導体のパッケージングおよびテスト機能も備えています。現在、第 3 世代の半導体製品は太陽光発電および充電パイル産業に出荷されています。ありがとう！