Wie entwickelt sich das IGBT-Verpackungsgeschäft Ihres Unternehmens? Gibt es ein Layout für das Halbleiterverpackungsgeschäft der dritten Generation?

Changdian Technology: Hallo, die inländische Fabrik des Unternehmens ist derzeit im IGBT-Verpackungsgeschäft tätig, hauptsächlich für die Bereiche Automobilelektronik und Industrie. Sie verfügt auch über Verpackungs- und Testkapazitäten für SIC- und GaN-Halbleiter der dritten Generation. Derzeit werden Halbleiterprodukte der dritten Generation an die Photovoltaik- und Ladesäulenindustrie geliefert. Danke!