Come sta andando lo sviluppo del business del packaging IGBT della vostra azienda? Esiste un layout per il business del packaging dei semiconduttori di terza generazione?

Changdian Technology: Salve, lo stabilimento nazionale dell'azienda è attualmente impegnato nel settore dell'imballaggio IGBT, principalmente per l'elettronica automobilistica e i settori industriali. Ha anche capacità di imballaggio e test per semiconduttori SIC e GaN di terza generazione. Attualmente, i prodotti a semiconduttori di terza generazione vengono spediti alle industrie del fotovoltaico e delle pile di ricarica. Grazie!