Как развивается бизнес упаковки IGBT вашей компании? Есть ли схема для бизнеса по производству полупроводниковой упаковки третьего поколения?

Changdian Technology: Здравствуйте, отечественный завод компании в настоящее время занимается производством корпусов IGBT, в основном для автомобильной электроники и промышленности. Он также имеет возможности по упаковке и тестированию полупроводников третьего поколения SIC и GaN. В настоящее время полупроводниковая продукция третьего поколения поставляется в фотоэлектрическую и зарядную отрасли. Спасибо!