Kā attīstās jūsu uzņēmuma IGBT iepakojuma bizness? Vai trešās paaudzes pusvadītāju iepakojuma biznesam ir izkārtojums?

Changdian Technology: Labdien, uzņēmuma vietējā rūpnīca pašlaik nodarbojas ar IGBT iepakošanas biznesu, galvenokārt automobiļu elektronikas un rūpniecības jomā, tai ir arī SIC un GaN trešās paaudzes pusvadītāju iepakošanas un testēšanas iespējas. Pašlaik trešās paaudzes pusvadītāju izstrādājumi tiek piegādāti fotoelementu un uzlādes pāļu nozarēm. Paldies!