Kakav je razvoj poslovanja IGBT ambalaže vaše tvrtke? Postoji li izgled za poslovanje pakiranja poluvodiča treće generacije?

Changdian Technology: Bok, domaća tvornica tvrtke trenutno se bavi poslovima pakiranja IGBT-a, uglavnom za automobilsku elektroniku i industrijska polja. Također ima mogućnosti pakiranja i testiranja za SIC i GaN poluvodiče. Trenutačno se poluvodički proizvodi treće generacije isporučuju fotonaponskoj industriji i industriji punjenja. Hvala!