Kuidas on teie ettevõtte IGBT pakendiäri areng? Kas kolmanda põlvkonna pooljuhtpakendite äri jaoks on olemas paigutus?

Changdian Technology: Tere, ettevõtte kodumaine tehas tegeleb praegu IGBT-pakendite äriga, peamiselt autoelektroonika ja tööstussektori jaoks. Sellel on ka SIC- ja GaN-i kolmanda põlvkonna pooljuhtide pakkimis- ja testimisvõimalused. Praegu tarnitakse kolmanda põlvkonna pooljuhttooteid fotogalvaaniliste ja laadimisvaiade tööstusele. Aitäh!