كيف يتم تطوير أعمال التعبئة والتغليف IGBT لشركتك؟ هل هناك تخطيط لأعمال تغليف أشباه الموصلات من الجيل الثالث؟

تقنية Changdian: مرحبًا، يعمل المصنع المحلي للشركة حاليًا في أعمال التعبئة والتغليف IGBT، بشكل رئيسي في مجال إلكترونيات السيارات والمجالات الصناعية، كما أن لديه إمكانات التعبئة والاختبار لأشباه الموصلات من الجيل الثالث SIC وGaN. حاليًا، يتم شحن منتجات أشباه الموصلات من الجيل الثالث إلى صناعات الخلايا الكهروضوئية وأكوام الشحن. شكرًا!