Halló, framkvæmdastjóri Dong, má ég spyrja hvaða nýtt fyrirkomulag hefur Changdian Technology hvað varðar nýstárlegar tæknirannsóknir og þróun og nýja orku til að bregðast við nýlegri vísinda- og tækniþróun 14. fimm ára áætlunar landsins? Aukin fjárfesting í nýsköpun skiptir sköpum fyrir þróun fyrirtækisins. Þróun okkar verður smám saman að aðskilja frá einu aðalstarfi samsetningar og pökkunar og prófana sterkari Það er einnig mælt með því að fyrirtækið íhugi hvort er raunverulegur stjórnandi skráningarinnar gagnlegri fyrir langtímaþróun?

Changdian Technology: Halló, fyrirtækið heldur áfram að einbeita sér að rannsóknum og þróun nýstárlegrar tækni og stækkun háþróaðra forrita Á 5G sviði er það virkur fjárfestingar í rannsóknum og þróun á Sub-6GHz, millimetrabylgjuloftnetsumbúðum, útvarpi. frequency front-end (RFFE) einingar og system-in-package (SiP) og hefur verið í samstarfi við hágæða viðskiptavini. Hvað varðar afkastamikil tölvuforrit, þá erum við í samstarfi við mismunandi oblátur í fullkomnustu sílikonhnúttækni frá 5/7nm til 14/16nm. Á bílamarkaði höfum við unnið náið með lykilviðskiptavinum við að þróa umbúðatækni sem tengist rafknúnum ökutækjum og sjálfstýrðum akstri með hærri áreiðanleikastaðla. Á fyrri hluta ársins 2021 stofnaði Changdian Technology "Automotive Electronics Business Center" Með hjálp hæfileika og faglegrar þekkingar á sviði bifreiða rafeindaframleiðslu frá Japan og Suður-Kóreu mun það komast inn á ört vaxandi bíla rafeindatækni markaðinn. vörupallar og þjónustuvettvangar sem eru tileinkaðir rafeindatækni í bifreiðum, og halda áfram að auka og dýpka stefnumótandi samvinnu við lykilviðskiptavini rafeindatækja til að skapa nýjan skriðþunga fyrir fyrirtækjaþróun. Á sama tíma hefur fyrirtækið stækkað út fyrir svið umbúðaframleiðslu og hefur einnig komið á fót „hönnunarþjónustumiðstöð“ til að veita viðskiptavinum umbúðahönnunarþjónustu sem byggir á háþróaðri hönnunarhugmyndum og margra ára háþróaðri reynslu í fjöldaframleiðslu umbúða, sem eykur enn frekar Changdian Technology. skuldbindingu um fullt líf viðskiptavinahraða stuðning. Á þessu ári tilkynnti fyrirtækið opinbera kynningu á XDFOI? Litið er á alhliða pökkunarlausnir með mjög mikilli þéttleika, ólík samþættingu sem getur á áhrifaríkan hátt aukið IO þéttleika og tölvuaflþéttleika innan flísarinnar sem ný tækifæri fyrir þróun háþróaðrar pökkunar- og prófunartækni. Þessi umbúðalausn er ný tegund af gegnum kísil með ofurþéttni umbúðatækni Í samanburði við 2.5D gegnum kísil umbúðir (TSV) hefur hún meiri afköst, meiri áreiðanleika og lægri kostnað. Þessi lausn getur náð fjöllaga raflögnum á meðan línubreiddin eða línubilið getur náð 2um. Að auki notar hún afar þrönga pitch bump samtengingartækni, hefur stóra pakkningastærð og getur samþætt marga flís, mikla bandbreidd minni og óvirkt. tæki. Ofur-þéttleiki raflögn hefur verið lokið og sýnishorn viðskiptavina er að hefjast á seinni hluta næsta árs. Lykil notkunarsvið eru:...