Hallo, Generalsekretär, dierf ech froen wat fir nei Arrangementer Changdian Technology huet a punkto innovativ Technologiefuerschung an Entwécklung an nei Energie als Äntwert op déi rezent wëssenschaftlech an technologesch Entwécklung vum 14. Fënnefjoerplang vum Land? D'Erhéijung vun Investitiounen an Innovatioun ass entscheedend fir d'Entwécklung vun der Firma méi staark.

Changdian Technology: Hallo, d'Firma konzentréiert sech weider op d'Fuerschung an d'Entwécklung vun innovativen Technologien an d'Expansioun vun fortgeschratten Uwendungen Am 5G Feld investéiert se aktiv an d'Fuerschung an d'Entwécklung vu Sub-6GHz, Millimeterwellenantenneverpackung, Radio. Frequenz Front-Enn (RFFE) Moduler a System-an-Package (SiP), an huet mat héich-Enn Clienten kooperéiert. Wat d'High-Performance Computing Uwendungen ugeet, kooperéiere mir mat verschiddene Wafer Fabs op déi fortgeschratt Silicon Node Technologien vu 5/7nm bis 14/16nm. Am Automobilmaart hu mir enk mat Schlësselcliente geschafft fir Verpackungstechnologien am Zesummenhang mat elektresche Gefierer an autonomem Fuere mat méi héijer Zouverlässegkeetsnormen z'entwéckelen. An der éischter Halschent vum Joer 2021 huet Changdian Technology en "Automotive Electronics Business Center" etabléiert. Produktplattformen a Serviceplattformen gewidmet fir Automobilelektronik, a weider strategesch Zesummenaarbecht mat Schlëssel Automobilelektronik Clienten auszebauen an ze verdéiwen fir nei Dynamik fir d'Firmaentwécklung ze kreéieren. Zur selwechter Zäit huet d'Firma iwwer d'Feld vun der Verpackungsfabrikatioun erweidert an huet och e "Design Service Center" gegrënnt fir Cliente Verpackungsdesignservicer baséiert op fortgeschratt Designkonzepter a Joere vu fortgeschrattem Verpackungsmassproduktiounserfarung ze bidden, d'Changdian Technology weider ze verbesseren Engagement fir d'ganz Liewen vun de Client Zyklus Ënnerstëtzung. Dëst Joer huet d'Firma den offiziellen Start vun XDFOI ugekënnegt? Eng ganz Palette vun extrem héich Dicht Fan-Out Verpackungsléisungen, heterogen Integratioun, déi effektiv d'IO Dicht an d'Rechenkraaftdichte am Chip erhéijen, ginn als nei Méiglechkeete fir d'Entwécklung vu fortgeschratt Verpackungs- an Testtechnologie ugesinn. Dës Verpackungsléisung ass eng nei Aart vu Silizium iwwer Wafer-Niveau extrem héich Dicht Verpackungstechnologie Am Verglach mat 2.5D Duerch-Silicium iwwer (TSV) Verpackungstechnologie, huet et méi héich Leeschtung, méi Zouverlässegkeet a manner Käschten. Dës Léisung kann Multi-Layer wiring Schichten erreechen iwwerdeems d'Linn Breet oder Linn Abstand erreechen 2um Zousätzlech, et benotzt extrem schmuel Pitch Bump Interconnection Technologie, huet eng grouss Pak Gréisst, a kann Multiple Chips integréieren, héich-Bandbreed Erënnerung a passiv. Apparat. Ultra-High-Density Wiring ass ofgeschloss an de Client Proufprozess ass amgaang d'Massproduktioun an der zweeter Halschent vum nächste Joer unzefänken. Schlëssel Applikatioun Beräicher sinn: ...