မင်္ဂလာပါ အတွင်းရေးမှူးချုပ်၊ Changdian Technology သည် နိုင်ငံ၏ 14 ကြိမ်မြောက် ငါးနှစ်စီမံကိန်း၏ မကြာသေးမီက သိပ္ပံနှင့်နည်းပညာဆိုင်ရာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို တုံ့ပြန်ရန်အတွက် ဆန်းသစ်တီထွင်ထားသော နည်းပညာသုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် စွမ်းအင်သစ်များနှင့် ပတ်သက်၍ မည်သည့်အစီအစဉ်များ ရှိပါသနည်းဟု မေးနိုင်ပါသလား။ ဆန်းသစ်တီထွင်မှုတွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများ တိုးလာခြင်းသည် ကုမ္ပဏီ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် အရေးပါသော ကျွန်ုပ်တို့၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းလုပ်ငန်းတစ်ခုတည်းမှ တဖြည်းဖြည်း ခွဲထွက်ရမည်ဖြစ်ပြီး ကုမ္ပဏီသည် ပိုမိုကြီးမားလာစေရန် နည်းပညာဆိုင

Changdian နည်းပညာ- မင်္ဂလာပါ ကုမ္ပဏီသည် ဆန်းသစ်တီထွင်သောနည်းပညာများ၏ သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် 5G နယ်ပယ်တွင် အဆင့်မြင့် application များတိုးချဲ့ခြင်းအပေါ် ဆက်လက်အာရုံစိုက်နေပြီး၊ ၎င်းသည် Sub-6GHz၊ millimeter wave antenna packaging၊ radio ၏ သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် တက်ကြွစွာရင်းနှီးမြှုပ်နှံလျက်ရှိသည်။ ကြိမ်နှုန်းရှေ့ဆုံး (RFFE) မော်ဂျူးများနှင့် စနစ်အတွင်း ပက်ကေ့ခ်ျ (SiP)၊ နှင့် အဆင့်မြင့်ဖောက်သည်များနှင့် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်လျက်ရှိသည်။ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော ကွန်ပြူတာအက်ပလီကေးရှင်းများနှင့်ပတ်သက်၍ ကျွန်ုပ်တို့သည် 5/7nm မှ 14/16nm မှ 5/7nm မှ 14/16nm အဆင့်အမြင့်ဆုံး ဆီလီကွန် node နည်းပညာများတွင် မတူညီသော wafer Fabs များနှင့် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်ပါသည်။ မော်တော်ယာဥ်စျေးကွက်တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် လျှပ်စစ်ကားများနှင့် ဆက်စပ်သော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်စေရန်အတွက် အဓိကဖောက်သည်များနှင့် နီးကပ်စွာလုပ်ဆောင်နေပြီး ပိုမိုမြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှုစံနှုန်းများဖြင့် အလိုအလျောက်မောင်းနှင်နိုင်စေပါသည်။ 2021 ခုနှစ် ပထမနှစ်ဝက်တွင် Changdian Technology သည် Japan နှင့် South Korea တို့မှ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်ရေးနယ်ပယ်တွင် အရည်အချင်းနှင့်ကျွမ်းကျင်သောအသိပညာများအကူအညီဖြင့် "Automotive Electronics Business Center" ကို တည်ထောင်ခဲ့ပြီး လျင်မြန်စွာကြီးထွားလာသော မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်စျေးကွက်သို့ ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မည်ဖြစ်သည်။ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် ရည်စူးထားသော ထုတ်ကုန်ပလပ်ဖောင်းများနှင့် ဝန်ဆောင်မှုပလက်ဖောင်းများ၊ ကော်ပိုရိတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် အရှိန်အဟုန်အသစ်များဖန်တီးရန်အတွက် အဓိကမော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ဖောက်သည်များနှင့် ဗျူဟာမြောက်ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုကို ဆက်လက်ချဲ့ထွင်ပြီး နက်ရှိုင်းစွာလုပ်ဆောင်ပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ကုမ္ပဏီသည် ထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာ ထုတ်လုပ်မှုနယ်ပယ်ကို ကျော်လွန်ပြီး သုံးစွဲသူများအား အဆင့်မြင့် ဒီဇိုင်းအယူအဆများနှင့် နှစ်ပေါင်းများစွာ အဆင့်မြင့် ထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာ ထုတ်လုပ်မှု အတွေ့အကြုံများကို အခြေခံ၍ ထုပ်ပိုးမှုပုံစံ ဒီဇိုင်းဝန်ဆောင်မှုများကို သုံးစွဲသူများအား ပံ့ပိုးပေးရန်အတွက် "Design Service Center" ကို ထူထောင်ခဲ့ပြီး Changdian Technology ၏ ဖောက်သည်များ၏ ထုတ်ကုန်များ၏ အပြည့်အဝ လည်ပတ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးရန် ကတိပြုသည်။ ယခုနှစ်တွင် ကုမ္ပဏီသည် XDFOI ၏တရားဝင်မိတ်ဆက်မှုကို ကြေညာခဲ့သည်။ ချစ်ပ်အတွင်းရှိ IO သိပ်သည်းဆနှင့် ကွန်ပျူတာပါဝါသိပ်သည်းဆကို ထိထိရောက်ရောက် တိုးမြှင့်ပေးနိုင်သည့် အလွန်သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ပန်ကာထုတ်ထုပ်ပိုးခြင်းဖြေရှင်းချက်၊ ကွဲပြားသောပေါင်းစပ်ပေါင်းစပ်မှုသည် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းနည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် အခွင့်အလမ်းသစ်များအဖြစ် မှတ်ယူသည်။ ဤထုပ်ပိုးမှုဖြေရှင်းချက်သည် wafer-level အလွန်သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာမှတစ်ဆင့် (TSV) ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပါသည်။ လိုင်းအကျယ် သို့မဟုတ် လိုင်းအကွာသည် 2um သို့ရောက်ရှိနိုင်သော်လည်း၊ ၎င်းသည် အလွန်ကျဉ်းမြောင်းသော pitch bump interconnect နည်းပညာကိုအသုံးပြုထားပြီး ကြီးမားသောပက်ကေ့ခ်ျအရွယ်အစားရှိပြီး ချစ်ပ်များစွာ၊ မြန်နှုန်းမြင့်မှတ်ဉာဏ်နှင့် passive device တို့ကို ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။ . အလွန်သိပ်သည်းဆမြင့်သော ဝါယာကြိုးများ ပြီးမြောက်ပြီး ဖောက်သည်နမူနာလုပ်ငန်းစဉ်ကို လာမည့်နှစ် ဒုတိယနှစ်ဝက်တွင် စတင်တော့မည်ဖြစ်သည်။ အဓိက လျှောက်ထားသည့်နေရာများမှာ-...