Xin chào, Bộ trưởng Đồng, tôi có thể hỏi Changdian Technology có những thỏa thuận mới nào về nghiên cứu và phát triển công nghệ đổi mới cũng như năng lượng mới để đáp ứng sự phát triển khoa học và công nghệ gần đây của Kế hoạch 5 năm lần thứ 14 của đất nước không? Tăng cường đầu tư vào đổi mới là rất quan trọng đối với sự phát triển của công ty. Sự phát triển của chúng tôi phải dần tách khỏi hoạt động kinh doanh chính duy nhất là lắp ráp, đóng gói và thử nghiệm. Công ty nên tăng cường đầu tư vào nghiên cứu và phát triển công nghệ chip xe năng lượng mới để trở nên lớn hơn và lớn hơn. mạnh mẽ hơ

Công nghệ Changdian: Xin chào, công ty tiếp tục tập trung vào nghiên cứu và phát triển các công nghệ tiên tiến cũng như mở rộng các ứng dụng tiên tiến trong lĩnh vực 5G, công ty đang tích cực đầu tư vào nghiên cứu và phát triển gói ăng-ten sóng milimet, băng tần Sub-6GHz. mô-đun tần số đầu cuối (RFFE) và hệ thống trong gói (SiP), đồng thời đang hợp tác với các khách hàng cao cấp. Về các ứng dụng điện toán hiệu năng cao, chúng tôi hợp tác với các nhà sản xuất tấm bán dẫn khác nhau trên các công nghệ nút silicon tiên tiến nhất từ ​​5/7nm đến 14/16nm. Trong thị trường ô tô, chúng tôi đã hợp tác chặt chẽ với các khách hàng quan trọng để phát triển các công nghệ đóng gói liên quan đến xe điện và xe tự lái với tiêu chuẩn độ tin cậy cao hơn. Trong nửa đầu năm 2021, Changdian Technology đã thành lập "Trung tâm kinh doanh điện tử ô tô". Với sự giúp đỡ của các nhân tài và kiến ​​thức chuyên môn trong lĩnh vực sản xuất điện tử ô tô từ Nhật Bản và Hàn Quốc, công ty sẽ thâm nhập vào thị trường điện tử ô tô đang phát triển nhanh chóng, phát triển. nền tảng sản phẩm và nền tảng dịch vụ dành riêng cho điện tử ô tô, đồng thời tiếp tục mở rộng và đi sâu Hợp tác chiến lược với các khách hàng điện tử ô tô quan trọng để tạo động lực mới cho sự phát triển của công ty. Đồng thời, công ty đã mở rộng ra ngoài lĩnh vực sản xuất bao bì và cũng thành lập "Trung tâm dịch vụ thiết kế" để cung cấp cho khách hàng dịch vụ thiết kế bao bì dựa trên các khái niệm thiết kế tiên tiến và nhiều năm kinh nghiệm sản xuất hàng loạt bao bì tiên tiến, nâng cao hơn nữa uy tín của Changdian Technology. cam kết hỗ trợ trọn đời sản phẩm của khách hàng. Năm nay công ty công bố ra mắt chính thức XDFOI? Một loạt các giải pháp đóng gói phân tán mật độ cực cao, tích hợp không đồng nhất có thể tăng mật độ IO và mật độ năng lượng tính toán trong chip một cách hiệu quả được coi là cơ hội mới để phát triển công nghệ thử nghiệm và đóng gói tiên tiến. Giải pháp đóng gói này là một loại công nghệ đóng gói xuyên silicon thông qua mật độ cực cao ở cấp độ wafer. So với công nghệ đóng gói xuyên silicon 2,5D thông qua (TSV), nó có hiệu suất cao hơn, độ tin cậy cao hơn và chi phí thấp hơn. Giải pháp này có thể đạt được hệ thống dây nhiều lớp trong khi độ rộng đường hoặc khoảng cách đường có thể đạt tới 2um. Ngoài ra, nó sử dụng công nghệ kết nối bước sóng cực hẹp, có kích thước gói lớn và có thể tích hợp nhiều chip, bộ nhớ băng thông cao và thiết bị thụ động. . Hệ thống dây điện mật độ cực cao đã được hoàn thành và quá trình lấy mẫu của khách hàng dự kiến ​​sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm sau. Các lĩnh vực ứng dụng chính là:...