হ্যালো, মহাসচিব, আমি কি জিজ্ঞাসা করতে পারি যে দেশের 14 তম পঞ্চবার্ষিক পরিকল্পনার সাম্প্রতিক বৈজ্ঞানিক ও প্রযুক্তিগত উন্নয়নের প্রতিক্রিয়া হিসাবে উদ্ভাবনী প্রযুক্তি গবেষণা এবং উন্নয়ন এবং নতুন শক্তির পরিপ্রেক্ষিতে চাংডিয়ান প্রযুক্তির কী নতুন ব্যবস্থা রয়েছে? উদ্ভাবনে বিনিয়োগ বৃদ্ধি করা কোম্পানির উন্নয়নের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ আমাদের উন্নয়নকে ধীরে ধীরে একক প্রধান ব্যবসা থেকে আলাদা করতে হবে এবং নতুন শক্তির গাড়ির চিপগুলির উপর প্রযুক্তি গবেষণা এবং উন্নয়নে বিনিয়োগ বাড়াতে হবে শক্তিশালী এটাও সুপারিশ করা হয় যে কোম্পানিটি বিবেচনা করবে যে তালিকার প্রকৃত নিয়ন্ত্রক কি দীর্ঘমেয়াদী উন্নয়নে স

চ্যাংডিয়ান টেকনোলজি: হ্যালো, কোম্পানিটি উদ্ভাবনী প্রযুক্তির গবেষণা ও উন্নয়ন এবং 5G ক্ষেত্রের সম্প্রসারণে মনোযোগ দিচ্ছে, এটি সাব-6GHz, মিলিমিটার ওয়েভ অ্যান্টেনা প্যাকেজিং, রেডিওর গবেষণা ও উন্নয়নে সক্রিয়ভাবে বিনিয়োগ করছে। ফ্রিকোয়েন্সি ফ্রন্ট-এন্ড (RFFE) মডিউল এবং সিস্টেম-ইন-প্যাকেজ (SiP) এবং উচ্চ-সম্পন্ন গ্রাহকদের সাথে সহযোগিতা করছে। উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং অ্যাপ্লিকেশনগুলির পরিপ্রেক্ষিতে, আমরা 5/7nm থেকে 14/16nm পর্যন্ত সবচেয়ে উন্নত সিলিকন নোড প্রযুক্তিতে বিভিন্ন ওয়েফার ফ্যাবগুলির সাথে সহযোগিতা করি। স্বয়ংচালিত বাজারে, আমরা উচ্চতর নির্ভরযোগ্যতার মান সহ বৈদ্যুতিক যান এবং স্বায়ত্তশাসিত ড্রাইভিং সম্পর্কিত প্যাকেজিং প্রযুক্তি বিকাশের জন্য মূল গ্রাহকদের সাথে ঘনিষ্ঠভাবে কাজ করছি। 2021 সালের প্রথমার্ধে, চ্যাংডিয়ান টেকনোলজি একটি "অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স বিজনেস সেন্টার" প্রতিষ্ঠা করেছে, যা জাপান এবং দক্ষিণ কোরিয়া থেকে স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন ক্ষেত্রে প্রতিভা এবং পেশাদার জ্ঞানের সাহায্যে, এটি দ্রুত বর্ধনশীল স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স বাজারে প্রবেশ করবে, বিকাশ করবে। পণ্য প্ল্যাটফর্ম এবং পরিষেবা প্ল্যাটফর্মগুলি স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সের জন্য নিবেদিত, এবং কর্পোরেট উন্নয়নের জন্য নতুন গতি তৈরি করতে মূল স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স গ্রাহকদের সাথে কৌশলগত সহযোগিতা প্রসারিত এবং গভীর করে চলেছে। একই সময়ে, কোম্পানিটি প্যাকেজিং উৎপাদনের ক্ষেত্রের বাইরেও প্রসারিত হয়েছে এবং গ্রাহকদের উন্নত নকশা ধারণা এবং উন্নত প্যাকেজিং ব্যাপক উত্পাদন অভিজ্ঞতার উপর ভিত্তি করে প্যাকেজিং ডিজাইন পরিষেবা প্রদানের জন্য একটি "ডিজাইন সার্ভিস সেন্টার" প্রতিষ্ঠা করেছে, যা চাংডিয়ান প্রযুক্তির আরও উন্নত করেছে। গ্রাহক পণ্য চক্র সমর্থন পূর্ণ জীবন প্রতিশ্রুতি. এই বছর কোম্পানি XDFOI আনুষ্ঠানিকভাবে চালু করার ঘোষণা দিয়েছে? অত্যন্ত উচ্চ-ঘনত্বের ফ্যান-আউট প্যাকেজিং সমাধানগুলির একটি সম্পূর্ণ পরিসর, ভিন্নধর্মী একীকরণ যা কার্যকরভাবে চিপের মধ্যে IO ঘনত্ব এবং কম্পিউটিং শক্তি ঘনত্বকে উন্নত প্যাকেজিং এবং টেস্টিং প্রযুক্তির বিকাশের জন্য নতুন সুযোগ হিসাবে গণ্য করা হয়। এই প্যাকেজিং সলিউশন একটি নতুন ধরনের থ্রু-সিলিকন থ্রু-ওয়েফার-লেভেল অত্যন্ত উচ্চ-ঘনত্ব প্যাকেজিং প্রযুক্তি 2.5D থ্রু-সিলিকন থ্রু (TSV) প্যাকেজিং প্রযুক্তির সাথে তুলনা করে, এটি উচ্চ কার্যকারিতা, উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং কম খরচ করে। এই সমাধানটি মাল্টি-লেয়ার ওয়্যারিং অর্জন করতে পারে যখন লাইনের প্রস্থ বা লাইনের ব্যবধান 2um পৌঁছাতে পারে উপরন্তু, এটি অত্যন্ত সংকীর্ণ পিচ বাম্প ইন্টারকানেক্ট প্রযুক্তি ব্যবহার করে, একটি বড় প্যাকেজ আকার রয়েছে এবং একাধিক চিপ, উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরি এবং প্যাসিভ ডিভাইসকে একীভূত করতে পারে। . আল্ট্রা-হাই-ডেনসিটি ওয়্যারিং সম্পন্ন হয়েছে এবং গ্রাহক নমুনা প্রক্রিয়া আগামী বছরের দ্বিতীয়ার্ধে শুরু হবে বলে আশা করা হচ্ছে। আবেদনের মূল ক্ষেত্রগুলি হল:...