芯驰科技引领汽车芯片新时代

芯驰科技于2024年全球总部落户北京，获得10亿元战略投资。其第一代AI座舱芯片X9SP已量产，新一代X10正在开发。E3650车规MCU备受关注，已为客户送样。芯驰科技产品覆盖80多款主流车型，累计出货量超700万片。与200多家伙伴构建汽车芯片生态圈，服务超过260家客户，包括上汽、奇瑞、长安等。