გამარჯობა, გენერალურო მდივანო, შემიძლია ვკითხო, რა ახალი ღონისძიებები აქვს Changdian Technology-ს ინოვაციური ტექნოლოგიების კვლევისა და განვითარების და ახალი ენერგიის თვალსაზრისით მე-14 ხუთწლიანი გეგმის ბოლო სამეცნიერო და ტექნოლოგიური განვითარების საპასუხოდ? ინოვაციებში მზარდი ინვესტიცია გადამწყვეტია კომპანიის განვითარებისთვის უფრო ძლიერი ასევე რეკომენდირებულია, რომ კომპანიამ განიხილოს, არის თუ არა ჩამონათვალის რეალური მაკონტროლებელი უფრო გამოსადეგი გრძელვადიანი განვითარებისთვის?

Changdian Technology: გამარჯობა, კომპანია აგრძელებს ფოკუსირებას ინოვაციური ტექნოლოგიების კვლევასა და განვითარებაზე და მოწინავე აპლიკაციების გაფართოებაზე 5G სფეროში, ის აქტიურად ახორციელებს ინვესტიციებს Sub-6GHz, მილიმეტრიანი ტალღის ანტენის შეფუთვაში, რადიოში. სიხშირის ფრონტ-ენდის (RFFE) მოდულები და სისტემა-შიდა პაკეტში (SiP) და თანამშრომლობს მაღალი დონის მომხმარებლებთან. მაღალი ხარისხის გამოთვლითი აპლიკაციების თვალსაზრისით, ჩვენ ვთანამშრომლობთ სხვადასხვა ვაფლის ფაბებთან სილიკონის კვანძების ყველაზე მოწინავე ტექნოლოგიებზე 5/7 ნმ-დან 14/16 ნმ-მდე. საავტომობილო ბაზარზე, ჩვენ მჭიდროდ ვთანამშრომლობთ მთავარ მომხმარებლებთან, რათა განვავითაროთ შეფუთვის ტექნოლოგიები, რომლებიც დაკავშირებულია ელექტრო მანქანებთან და ავტონომიურ მართვასთან, უფრო მაღალი საიმედოობის სტანდარტებით. 2021 წლის პირველ ნახევარში Changdian Technology-მ დააარსა „საავტომობილო ელექტრონიკის ბიზნეს ცენტრი“ საავტომობილო ელექტრონიკის წარმოების სფეროში ნიჭიერებისა და პროფესიონალური ცოდნის დახმარებით იაპონიიდან და სამხრეთ კორეიდან, ის შეაღწევს სწრაფად მზარდ საავტომობილო ელექტრონიკის ბაზარზე. პროდუქტის პლატფორმები და სერვისების პლატფორმები, რომლებიც ეძღვნება საავტომობილო ელექტრონიკას და განაგრძობს სტრატეგიული თანამშრომლობის გაფართოებას და გაღრმავებას საავტომობილო ელექტრონიკის მთავარ მომხმარებლებთან, რათა შეიქმნას ახალი იმპულსი კორპორატიული განვითარებისთვის. ამავდროულად, კომპანია გაფართოვდა შეფუთვის წარმოების სფეროს მიღმა და ასევე დააარსა "დიზაინის სერვის ცენტრი", რათა მომხმარებელს მიაწოდოს შეფუთვის დიზაინის სერვისები მოწინავე დიზაინის კონცეფციებზე და მრავალწლიანი მოწინავე შეფუთვის მასობრივი წარმოების გამოცდილებაზე, რაც კიდევ უფრო აძლიერებს Changdian Technology-ს. კლიენტების ციკლის მხარდაჭერის ვალდებულება. წელს კომპანიამ გამოაცხადა XDFOI-ის ოფიციალური გაშვება? უკიდურესად მაღალი სიმკვრივის ვენტილატორის შეფუთვის გადაწყვეტილებების სრული სპექტრი, ჰეტეროგენული ინტეგრაცია, რომელსაც შეუძლია ეფექტურად გაზარდოს IO სიმკვრივე და გამოთვლითი სიმძლავრის სიმკვრივე ჩიპში, განიხილება, როგორც ახალი შესაძლებლობები მოწინავე შეფუთვისა და ტესტირების ტექნოლოგიის განვითარებისთვის. ეს შეფუთვის ხსნარი არის ვაფლის დონის უკიდურესად მაღალი სიმკვრივის შეფუთვის ტექნოლოგიის მეშვეობით სილიკონის ახალი ტიპი 2.5D სილიკონის მეშვეობით (TSV) შეფუთვის ტექნოლოგიასთან შედარებით, მას აქვს უფრო მაღალი შესრულება, უფრო მაღალი საიმედოობა და დაბალი ღირებულება. ამ გადაწყვეტას შეუძლია მიაღწიოს მრავალშრიანი გაყვანილობის ფენებს, ხოლო ხაზის სიგანე ან მანძილი შეიძლება მიაღწიოს 2 მმ-ს, გარდა ამისა, იგი იყენებს უკიდურესად ვიწრო დარტყმის ურთიერთდაკავშირების ტექნოლოგიას, აქვს პაკეტის დიდი ზომა და შეუძლია მრავალი ჩიპის, მაღალი გამტარიანობის მეხსიერების და პასიური ინტეგრირება. მოწყობილობა. ულტრა მაღალი სიმკვრივის გაყვანილობა დასრულებულია და მომხმარებელთა ნიმუშის პროცესი დაიწყება მომავალი წლის მეორე ნახევარში. განაცხადის ძირითადი სფეროებია:...