博世智能座舱平台三年累计出货超过130万台

自2021年量产全球首个基于高通8155芯片的博世智能座舱平台后，3年时间内，博世相继开发了智能座舱升级版（基于高通8255芯片）和智能座舱至尊版（基于高通8295芯片），完善了从中阶到高阶的智能座舱产品组合。三年时间，博世累计出货超过130万台，量产20多个客户项目，并有50个项目正在研发中。