A Rúnaí, Tá Tesla tar éis an sliseanna Dojo a sheoladh le déanaí Tuigtear go bhfuil ról thar a bheith tábhachtach ag teicneolaíocht phacáistithe den scoth TSMC - Córas Fan Amach ar Wafer (InFO_SoW). Mar sin, is í an cheist ba mhaith liom a chur, an bhfuil an teicneolaíocht ag do chuideachta faoi láthair is féidir a chur in ionad TSMC sa chás seo? Go raibh maith agat.

Teicneolaíocht Changdian: Dia duit, d'fhógair an chuideachta seoladh oifigiúil XDFOI le déanaí? Breathnaítear ar raon iomlán réitigh phacáistithe lucht leanúna an-ard-dlúis, comhtháthú ilchineálach a fhéadfaidh dlús IO agus dlús cumhachta ríomhaireachta laistigh den sliseanna a mhéadú go héifeachtach mar dheiseanna nua chun teicneolaíocht pacáistithe agus tástála chun cinn a fhorbairt. Is cineál nua trí-sileacain é an réiteach pacáistithe seo trí theicneolaíocht phacáistithe ard-dlúis leibhéal wafer I gcomparáid le teicneolaíocht pacáistithe trí-sileacain 2.5D trí (TSV), tá feidhmíocht níos airde, iontaofacht níos airde agus costas níos ísle aige. Is féidir leis an réiteach seo sraitheanna sreangú ilchiseal a bhaint amach agus is féidir leis an leithead líne nó an spásáil líne 2um a bhaint amach Ina theannta sin, úsáideann sé teicneolaíocht idirnasc bump pitch thar a bheith cúng, tá pacáiste mór aige, agus féadann sé sliseanna il, cuimhne ard-bandaleithead agus éighníomhach a chomhtháthú. gléas. Tá sreangú ultra-ard-dlúis críochnaithe agus tá an próiseas samplach custaiméara ar tí tosú sa dara leath den bhliain seo chugainn. Is iad seo a leanas na príomhréimsí iarratais: feidhmchláir ríomhaireachta ardfheidhmíochta mar FPGA, CPU/GPU, AI, 5G, tiomáint uathrialach, leighis chliste, etc. Go raibh maith agat!