O mercado secundário sempre acreditou que as empresas não têm barreiras técnicas, por isso as instituições as desprezam. O conteúdo tecnológico da empresa é baixo? Quais são as vantagens e barreiras?

Tecnologia Changdian: Olá, como a terceira maior empresa de embalagens e testes do mundo e a primeira na China continental, as capacidades de pesquisa e desenvolvimento de tecnologia da empresa atingiram o nível de primeira classe na indústria global de embalagens e testes em termos de abrangência técnica. e avanço, ocupa o primeiro lugar na posição de liderança. As principais tecnologias que a Changdian Technology se concentra em cultivar incluem tecnologia SIP de alta densidade para aplicações de radiofrequência, tecnologia fan-out de nível wafer de alta densidade, tecnologia flip-chip, tecnologia de empacotamento de dispositivos de energia de alta confiabilidade e pesquisa e desenvolvimento de produtos, liderando a indústria. Por exemplo, a empresa anunciou recentemente o lançamento oficial do XDFOI? Uma gama completa de soluções de empacotamento fan-out de densidade extremamente alta, integração heterogênea que pode efetivamente aumentar a densidade de IO e a densidade de potência de computação dentro do chip são consideradas novas oportunidades para o desenvolvimento de empacotamento avançado e tecnologia de teste. Esta solução de embalagem é um novo tipo de tecnologia de embalagem de silício através de nível de wafer de densidade extremamente alta. Em comparação com a tecnologia de embalagem de silício através de 2,5D via (TSV), possui maior desempenho, maior confiabilidade e menor custo. Esta solução pode atingir camadas de fiação multicamadas, enquanto a largura ou espaçamento entre linhas pode atingir 2um. Além disso, ela usa tecnologia de interconexão de pitch bump extremamente estreita, tem um tamanho de pacote grande e pode integrar vários chips, memória de alta largura de banda e passiva. dispositivo. Tecnologia Changdian XDFOI? A gama completa de soluções ampliará mais possibilidades de integração heterogênea com vantagens técnicas únicas. Tecnologia Changdian XDFOI? A gama completa de soluções já foi concluída com fiação de ultra-alta densidade e em breve iniciará o processo de amostragem do cliente. "Dois terços do investimento em ativos fixos da empresa este ano destinam-se à expansão da capacidade de produção relacionada à tecnologia avançada de embalagens, que tem suas próprias vantagens e barreiras técnicas exclusivas. A empresa continuará a contar com recursos globais diversificados de clientes, layout estratégico global e todos Ela possui a maior capacidade de gerenciamento internacional na indústria doméstica de embalagens e testes, continua a liderar a direção de desenvolvimento da tecnologia de embalagens e testes da China continental e aproveita as oportunidades para alcançar um desenvolvimento acelerado.